據(jù)臺灣“中廣新聞網(wǎng)”報道，因產(chǎn)業(yè)有實質(zhì)需求，臺當局“經(jīng)濟部”24日表示，正在研議取消陸資赴臺投資IC設計產(chǎn)業(yè)的禁令，不過基于產(chǎn)業(yè)安全，目前傾向比照關鍵產(chǎn)業(yè)陸資不能取得企業(yè)主導權。但是相關政策，最快也要明年過年后才有結果。

　　臺當局“經(jīng)濟部工業(yè)局長”吳明機表示，目前“半導體封測”跟“制造”是開放陸資赴臺投資，但是IC設計現(xiàn)階段還未開放，“經(jīng)濟部”的確有在研議要如何開放，但以目前的進度，最快要到明年才有機會開放。

　　據(jù)了解，“經(jīng)濟部長”鄧振中接受外媒訪問時表示，半導體產(chǎn)業(yè)不應該僅著眼于臺灣市場，其他市場也很重要，且臺灣需要適度松綁政策，希望在明年卸任前，讓開放陸資赴臺參股IC設計。

　　吳明機證實指出，“經(jīng)濟部”正在進行開放陸資赴臺投資IC設計產(chǎn)業(yè)，最快明年過年后才會有相關的政策出爐，但陸資赴臺有一定的風險，基于開放底線，目前封測、制造業(yè)都已開放陸資入股，目前也不考慮再放寬，未來IC設計將比照關鍵產(chǎn)業(yè)陸資不能取得企業(yè)主導權，盡量讓產(chǎn)業(yè)合作取代競爭，讓臺灣產(chǎn)業(yè)能夠健全發(fā)展。

　　吳明機指出，異業(yè)結盟的概念就是不管同業(yè)或異業(yè)，只要合作利大于弊，未來開放審查將個案進行、非通案處理，因此異業(yè)結盟規(guī)定只會放到個案評估中審查。且IC設計的“態(tài)樣”非常多，不應用通案原則去涵蓋。